PS5主芯片的交付速度将随着其进入生产的最后阶

2020-06-04 作者:神武游戏网   |   浏览(

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PS5主芯片的交付速度将随着其进入生产的最后阶段而逐渐提高。

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据《电子时报》报道,一家熟悉半导体供应链的公司透露,从下周开始,AMD将开始向下游制造商提供定制PS5主芯片的后端集成电路密封端。预计6月、7月、8月交货量和速度将一路攀升,在第三季度达到交货高峰。

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光纤光栅封装主要用于PS5主芯片的后端封装测试。目前,太阳月亮投资控制公司及其硅技术已经取得了主要订单,并将直接把中央处理器和图形处理器封装成高度定制的系统级芯片。

由于2020年的持续动荡和后续终端消费市场的需求不明朗,半导体供应链对今年的圣诞节普遍持保守态度。然而,该行业估计PS5仍能“在更好的时间”按时报告。

据透露,PS5主芯片已进入生产的最后阶段,在https://imgs.gamersky.com/upimg/2020/202006031853142223.jpg.的交货速度将逐步提高


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